这两年「先进封装」被聊得很多，「封装」大概可以类比为对电子芯片的保护壳，保护电路芯片免受外界环境的不良影响。当然芯片封装还涉及到固定、散热增强，以及与外界的电气、信号互连等问题，而「先进封装」的核心还在「先进」二字上，主要是针对 7nm 以下晶圆的封装技术; 然而，人工智能浪潮下，带动AI服务器需求成长，也带动英伟达GPU图形芯片需求，而GPU的CoWoS先进封装产能供不应求，那究竟什么是CoWoS？

CoWoS 是一种 2.5D、3D 的封装技术，可以分成「CoW」和「WoS」来看。「CoW（Chip-on-Wafer）」是芯片堆叠; 「WoS（Wafer-on-Substrate）」则是将芯片堆叠在基板上。CoWoS 就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成 2.5D、3D 的型态，可以减少芯片的空间，同时还减少功耗和成本。下图为CoWoS封装示意图，将逻辑芯片及HBM（高带宽存储器）先连接于中介板上，透过中介板内微小金属线来整合左右不同芯片的电子讯号，同时经由「硅穿孔（TSV）」技术来连结下方基板，最终透过金属球衔接至外部电路。

而2.5D与3D封装技术则是差别在堆叠方式。2.5D 封装是指将芯片堆叠于中间层之上或透过硅桥连结芯片，以水平堆叠的方式，主要应用于拼接逻辑运算芯片和高带宽存储器; 3D 封装则是垂直堆叠芯片的技术，主要面向高效能逻辑芯片、SoC 制造。

说到先进封装，首先想到的会是台积电而非传统封测大厂，因为先进封装已经面临到 7nm 以下，而传统封装厂研发速度已无法跟进晶圆制程的脚步，其中 CoWoS 中的 CoW 部分过于精密，只能由台积电制造，所以才会造就这番景象。同时，台积电拥有许多全世界的高端客户，为此「一条龙」的服务更能同时维持制程与封装部分的良率，未来面对高阶客户的交付工作也将更为极致。

高端芯片走向多个小芯片、内存，堆叠成为必然发展趋势，CoWoS 封装技术应用的领域广泛，包含高效能运算 HPC、AI 人工智能、数据中心、5G、物联网、车用电子等等，可以说在未来的各大趋势，CoWoS 封装技术会扮演着相当重要的地位。

过去的芯片效能都仰赖半导体制程的改进而提升，但随着元件尺寸越来越接近物理极限，芯片微缩难度越来越高，要保持小体积、高效能的芯片设计，半导体产业不仅持续发展先进制程，同时也朝芯片架构着手改进，让芯片从原先的单层，转向多层堆叠。也因如此，先进封装也成为延续摩尔定律的关键推手之一，在半导体产业中引领浪潮。

（文章来源：科技新报）